讲解膏状钎剂的使用方法及焊膏的作用

膏状钎剂通常是由钎料粉和钎料载体（钎剂、溶剂、活化剂、调节变特性的介质等）组成。根据其活性程度，可分为：无活性的R级；中度活性的；全部活性的；较不错活性的。

钎料的熔点需要比焊接的材料熔点低。适宜于连接复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）高温钎料（熔点高于950℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。

膏状钎剂有多种，其中有一个指标就是绝缘强度，越高越好，大多数焊膏都是物或是酸性物质，其中机物质不导电，酸性物质可能稍微导电，但是焊在电路半上后，全部挥发，不会导电的。焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有相应粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到相应温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成长期连接的焊点。

在印刷焊接过程中膏状钎剂的使用方法

1--在细间距印刷的应用中，由于模板滞带，错位印刷，滴漏等原因，使得部分膏状钎剂在印刷的时候就和主体分离，留在焊模（绿油）上。因此在回流过程中，分离的焊膏连接在一起就形成锡珠。

2--助焊剂载体还应该使得焊膏具备良好的黏性和流变形（流动和形变的性能），以便印刷，而不粘刮刀和模板。同时在融化过程中，要使得所有的锡粉尽量收拢到一起。

3--在实际的电路板T焊接过程中，焊膏中助焊剂载体起到了化学清洗氧化物，降低焊料表面张力而推动润湿铺展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。

4--典型的膏状钎剂由树脂松香、活性剂、溶剂，触变剂，其他添加剂等等组成。如果在焊点形成之前存在过量的氧化物，也就是说焊盘，引脚或者焊膏中锡粉表面氧化程度高，它可能引起较差的润湿性，后期也和焊料球的形成密不可分。

5--而且助焊剂载体的决定着焊膏的黏度，化学反应行为，热挥发性能等等。而这些则是和焊料球性能直接相关的参数。所以，在购买，使用膏状钎剂的时候，要确诊其焊料球性能，以防止因此而导致的失效，翻修等问题，以控制成本。

焊膏的主要作用是：

1--在贴装元件时，焊膏用作元件引线（或电）与印制板焊盘之间的粘接材料，使元件在印制板上定位；

2--在再流焊时，焊膏中的合金粉末熔化以后在元件引线和焊盘之间形成焊点，完成电气连接与机械连接的双重作用。

在工艺技术上对焊膏的要求是多方面的，但从生产工艺过程来看，评价一种焊膏工艺性能的优劣主要应着重于它的可印刷性、可贴装性和可焊性。

通常，焊膏由焊料粉末、粘合荆、溶剂、助焊剂和溶变剂等材料混合而成，在规定的存储条件下，不会产生凝结，焊膏的表面不应出现硬壳、硬块。其内部的各种成分易于搅拌均匀，其特定的流体特性。水溶性膏状焊料近年来在一些地区虽然已有所应用，但绝大多数厂家目前仍然仅使用松香基膏状焊料。在贴装元件之前，需要将相应数量的焊膏均匀的涂敷在印制板的焊盘上。

在涂敷焊膏的方法中，应用多的有滴涂法和印刷法两种。滴涂法仅在以下情况时采用：新产品的研制、试验；印制板的某些焊盘上需要涂敷多焊膏的情况，或在一块印制板上仅需对个别焊盘涂敷焊膏的情况时；对印制板组装件进行修理。在正常的批量生产的情况下，一般均采用印刷法将焊膏"印刷"在印制板的焊盘上，这种工艺要求焊膏具有很好的流变性和适度的粘性。因此，焊膏应当具有良好的印刷性能，并对丝网印刷和漏板印刷有着良好的适应性。