膏状银钎剂

膏状银钎剂是我国新研制成功的一种集各类银焊剂优点的新型钎焊溶剂，其流动性、渗透性都强于其他同类的助焊剂。膏状钎料是指由软钎料粉加钎剂和黏结剂调和而成，用于微电子器件的连接。用时将膏状钎料涂在接头处，控制温度、时间等参数即可满意的接头。

膏状银钎剂使用范围：膏状钎剂配合银基钎料在600-850℃钎焊铜及铜合金、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料，适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多种钎焊方式。

膏状银钎剂物理状态：膏状，颗粒度≤150μm，密度1.9-2.1

膏状银钎剂执行标准：JB/T6045-92《硬钎焊用钎剂》

膏状银钎剂主要成分：复合氟硼酸盐、复合硼酸盐、活性剂，水等，不含禁用物质。

膏状银钎剂产品特点：膏状银钎剂性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣。工艺性优于粉状钎剂，可取代同类产品。

膏状银钎剂应用：制冷配件、压缩机、石材刀具、木工刀具、汽车配件、眼镜架、电器、五金工具等。

钎料的熔点比焊接的材料熔点低。适宜于连接、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）高温钎料（熔点高于950℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。

钎料在焊接时通过润湿母材并和母材形成固溶体之类的结构以实现焊接材料的紧密结合。选择钎料时考虑的一些因素有熔点、润湿性、接头强度等，这些因素对钎焊质量的好坏有直接影响。

钎料一般与钎剂配合起来使用，钎剂在加热过程中靠自身的酸性或碱性去除材料表面氧化膜等杂质，以增强钎料的焊接效果。但是，也有一些钎料可以单独使用而不需要和钎剂配合使用，这是因为这些钎料自身具有去材料表面氧化膜等杂质的功效