喷印焊膏经回流焊后的常识与分析钎焊过程

喷印焊膏经回流焊后，焊点周围出现较多直径较大的锡球，称为锡珠。在贴片或回流过程焊膏受到挤压变形，脱离焊盘区域，在回流过程自重融成一个锡球。锡珠的产生易造成桥连短路等缺陷。印刷过程中并未出现这个问题。即便是己经投入生产使用的喷印机及喷印焊膏，都存在着少喷、漏喷、喷射不均、拖尾、繊射等问题，设备和材料需要良好的配合来进一步提升喷印的性，喷印焊膏的还有很多工作需要去做。

本文的研讨内容主要包括以下几个方面；

一、建立焊膏流变性质与喷印性能之间的关系，探索两相流微喷打印的理论基础。

二、研讨合金焊粉含量、类型、尺寸分布对焊膏流变特性的影响，并对焊膏进行喷印实验，提出适用于喷印焊膏体系的合金焊粉要求。

三、研讨不同助剂体系对焊膏流变特性影响，并进行喷印实验，改进助剂体系配方，进一步优化焊膏性能。

本文主要研讨焊膏组分对焊膏性能的影响，主要包括焊膏流变特性及焊膏喷印性能。因此，本文的设计思路就是分别针对不同合金类型、不同尺寸分布、不同含量的焊粉与助剂配合，分别研讨其对焊膏相关性质的影响规律。在此基础上，选择适当的合金类型、尺寸分布及含量与不同的助剂配合，研巧触变剂对焊膏的性能影响。结合焊料基本特性测试结果，分析焊膏流变机制及其对喷印性能的影响机理。具体的焊膏成分设计将在相关章节中列出。

将成膜剂与溶剂按比例称量混合后于加热平台上加热至１７０℃，同时揽拌至成膜剂全部溶解。然后逐步降温，依次加入触变剂和多种活性剂，每种物质均需全部溶解于溶剂后方可添加下一种物质。然后将溶解均匀的助剂冷却至室温。将称量好的溶剂置于烧杯中水浴加热，水浴温度为５ＣＴＣ，慢慢加入触变剂，利用高速攒拌将触变剂分散进入溶剂体系，均匀细腻的乳状物。按比例将乳状物与通过高温烧入法制备的助剂混合，攒拌均匀后制得后期助剂。触变剂、活性剂等还可通过Ｈ縮研磨的方式加入。将成膜剂与溶剂定量混合加热揽拌至全部溶解，将静置冷却后的胶体与触变剂粉末按配比混合攒拌，置于Ｈ親机上研磨，重复通过Ｈ辕机Ｈ次，采用刮板细度计测得助剂细度，若达标则停止研磨，若细度不合格则继续研磨。

分析钎焊过程：

一、钎料合金在高温下熔解产生接头。可以用感应钎焊进行连接的金属包括碳及合金钢，不锈钢，铸铁，铜及铜合金，镍及镍合金还有含相应量铝的合金。

二、大部分钎料的形式为丝，带和粉状，另外有延展性的预制合金也可以以垫圈和环存在。为了控制钎料的使用量，预制合金允许预先装配，这样可以节约合金并产生统一的接头。一个好的预制合金应该和工件全部接触以熔解顺利进行并达到适当的温度。

三、钎焊不仅仅是在接头间隙熔解填充金属，接头需要正确设计并达到要求的公差值，以使填充金属得以正常流动；需要全部清理母材上的氧化物以提供充足的湿润性，防止其表面再度氧化。

四、需要选择适当的填充金属进行正常的熔解才能毛细管流动。感应钎焊的热是靠在交变磁场中产生感应电流的电阻热来实现的过程。比如说，工件的钎焊处位于循环加热的感应线圈产生的高频交变磁场中，由感应电流的产生电阻热对工件予以加热。各焊接工作都需要高频电流和适当的感应线圈。

五、当实施操作时，感应器控制整个循环加热系统，钎焊变为一个按钮式焊接工序。往往只需要几秒钟的加热，要焊接的工件就连接在一起，因此感应钎焊适应于大批量生产制造，但也因为其加热特性对于某些特别的场合也是适用的。