焊膏的粘度与使用注意事项-东光县东发金属钎焊材料厂
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焊膏的粘度与使用注意事项

2021-02-05 04:41:23

焊膏由低浓度到中等浓度变化,焊粉颗粒与助剂的流体动力学相互作用力开始显现,但助剂含量较不错,能够将焊粉颗粒牢牢包裹在助剂内部,那么颗粒与助剂的流体动力学相互作用体现为包裹在焊粉颗粒周围的助剂与外层助剂之间的内摩擦力,这个内摩擦力仍主要由挥剂分子间吸引力引起,故焊膏粘度缓慢增大。

焊膏粘度随浓度呈线性增加。这是因为中等至时,体系中合金焊粉与助剂间的作用为越来越明显,此时,由于合金粉含量的增大,颗粒总表面积增大,而助剂含量在减小,作为载体的助剂已不能实现每个颗粒表面都包裹一层助剂,或者说包裹的助剂层逐渐变薄,此时焊粉颗粒与助剂之间的摩擦随着焊粉含量增大逐渐增大,但此时合金焊粉含量未达到助剂全部无法承载的程度,颗粒间的摩擦力还不是很大。

当合金粉的比例增加时,粒子间的接触引起相互摩擦作用,粘度增加的速率随着浓度增加而加速。可以想象当浓度持续増大直到大填充体积分数时,由于颗粒间相互作用不断加剧,焊膏的粘度值将趋于较多大,表现出明显的固体性质。

焊膏粘度测试结果说明了焊膏具有假塑性非牛顿流体的特征。对于简单的假塑性流体,材料的表观粘度只依赖于剪切速率,与时间无关。而从焊膏粘度测试结果不难发现焊膏表观粘度不仅依赖于剪切速率,愈与剪切作用时间有着密切关系,表现出了明显的触变性能。

焊膏粘度随剪切速率的变化规律,将粘度测试结果数值绘制成粘度-剪切速率特性曲线,十三种焊膏及焊剂F1的粘度巧随剪切速率的增加而降低,说明焊膏包括焊剂F1具有假塑性流体特性,属于典型的非牛顿流体。焊膏的剪切变稀性能表明焊粉颗粒在流场中进行有序排列,表现出各项异性的微观结构。

对于焊膏粘度随焊粉含量变化表现出不同的变化规律,需考虑焊膏体系内部作用力来分析。合金焊粉在助剂中形态示意图,在助剂含量充足时,助剂牢牢包裹住各颗焊粉颗粒,形成一层保护膜,当颗粒浓度逐渐增加,颗粒间距减小至一个颗粒直径尺寸时焊粉颗粒间的碰撞和摩擦作用将不可忽视。

焊膏在使用中要注意哪些问题?

一、刮刀速度:焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动,一般情况下,10-20mm/s为宜;

二、印刷方式:以接触式印刷为宜;

三、刮刀压力:印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;

其实焊膏工作场所佳状况为:温度20~25℃,相对湿度50~70%,洁净、无尘。在使用时要对焊膏充足搅拌,再按印刷设定量加到印刷网板上,采用点注工艺的,还须调整好点注量。

在长时间的印刷情况下,因焊膏中溶剂的挥发,会影响到印刷时锡膏的脱模性能,因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用),印刷后网板上所剩的焊锡膏,应用其它清洁容器装存保管,下次再用时,应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况,如果过分干燥,应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。操作人员作业时,要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外,印刷完成的基板,应当天完成焊接。