在印刷焊接过程中膏状钎剂的使用方法

我们公司了解您的需求，为您提供各样的膏状钎剂，膏状钎剂是指由软钎料粉加钎剂和黏结剂调和而成，用于微电子器件的连接。用时将膏状钎剂涂在接头处，控制温度、时间等参数即可有满意的接头。膏状钎剂按照钎剂来分，或分为免清洗钎料膏和水清洗钎料膏包括醇或其他溶剂。按照钎料合金的成分来分可分为：锡铅系钎料膏；锡铅银系钎料膏；锡银系钎料膏；锡锑系钎料膏；银锑系钎料膏；铅铟系钎料膏；锡铟系钎料膏等。钎焊时，使用膏状钎剂的目的是为了隔绝焊件、焊料与周围空气的接触，防止焊件、焊料被空气中的氧气氧化，氧化层会影响焊接效果和质量。膏状钎剂用量能够达到隔绝周围空气的目的就可以了，它起助焊作用，不会影响焊接结构的。使用量不必过多，焊完后需要清理膏状钎剂，因为一些膏状钎剂往往有轻微的腐蚀性，而且也很“脏”。

膏状钎剂有多种，其中有一个指标就是绝缘强度，越高越好，大多数焊膏都是物或是酸性物质，其中机物质不导电，酸性物质可能稍微导电，但是焊在电路半上后，全部挥发，不会导电的。焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有相应粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到相应温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成长期连接的焊点。

在印刷焊接过程中膏状钎剂的使用方法

1、在实际的电路板T焊接过程中，焊膏中助焊剂载体起到了化学清洗氧化物，降低焊料表面张力而推动润湿铺展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。

2、典型的膏状钎剂由树脂松香、活性剂、溶剂，触变剂，其他添加剂等等组成。如果在焊点形成之前存在过量的氧化物，也就是说焊盘，引脚或者焊膏中锡粉表面氧化程度高，它可能引起较差的润湿性，后期也和焊料球的形成密不可分。

3、而且助焊剂载体的决定着焊膏的黏度，化学反应行为，热挥发性能等等。而这些则是和焊料球性能直接相关的参数。所以，在购买，使用膏状钎剂的时候，要确诊其焊料球性能，以防止因此而导致的失效，翻修等问题，以控制成本。

4、在细间距印刷的应用中，由于模板滞带，错位印刷，滴漏等原因，使得部分膏状钎剂在印刷的时候就和主体分离，留在焊模（绿油）上。因此在回流过程中，分离的焊膏连接在一起就形成锡珠。

5、所以，助焊剂载体还应该使得焊膏具备良好的黏性和流变形（流动和形变的性能），以便印刷，而不粘刮刀和模板。同时在融化过程中，要使得所有的锡粉尽量收拢到一起。

膏状钎剂的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。

在保管过程中，愈重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使焊膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊焊膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊焊膏的焊接品质。

膏状钎剂通常是由钎料粉和钎料载体（钎剂、溶剂、活化剂、调节变特性的介质等）组成。根据其活性程度，可分为：无活性的R级；中度活性的；全部活性的；较的。

钎料的熔点需要比焊接的材料熔点低。适宜于连接复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）高温钎料（熔点高于950℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。