锡膏粘度信息与焊接操作方法

锡膏PB1～PB4粘度随保存时间的变化趋势，锡膏一次测粘度时，锡膏初始粘度基本相同，在170～180Pa·s之间。随着保存时间的延长，锡膏粘度逐渐增大，并且较高氧含量焊粉制备的锡膏粘度变化幅度较大，大粘度值增加至320Pa·s，锡膏已呈现沙化状态。这是因为锡膏在储存放置过程中，焊粉氧含量越高，即焊粉表面氧化物越多，越容易被助焊剂腐蚀。所以焊粉氧含量越高，锡膏的储存稳定性越差。

锡膏PB1～PB4d值随搅拌次数的变化，焊粉氧含量越高，锡膏能承受的搅拌时间越短，说明锡膏的使用稳定性越差。锡膏离心搅拌过程中，焊粉氧含量越高，焊粉越容易与助焊剂发生化学反应，后期导致锡膏沙化。因此，相对于环境的温度来说，在焊粉的实际生产和销售过程中较应注意避免振动对焊粉表面的破坏和氧含量的升高。

锡膏PB1～PB4沙化前后的金属含量，锡膏搅拌沙化后的金属含量都有降低，并且随着焊粉氧含量的升高，锡膏金属含量降低幅度越大，接近1%。锡膏金属含量的降低说明锡膏在离心搅拌的过程中存在着化学反应，减少的部分为金属氧化物，而且焊粉氧含量越高，即金属氧化物就越多，与助焊剂反应而损失的质量就越大。

锡膏沙化的机制还需要进一步的试验来验证，锡膏中发生的化学反应机制以及焊粉表面被腐蚀的成分等都需要进一步。

焊接中立焊操作方法有两种：一种是由下向上施焊，称为向上立焊；另一种是由上向下施焊，称为向下立焊。目前生产中应用较广泛的是由下向上施焊，在练习中以此种方法。

向上立焊操作要领：

1、焊条工作角度为90°，前倾角为-10~-30°，即焊条向焊接方向的反方向倾斜，这样电弧吹力对熔池产生向上的推力，防止熔化金属下淌。

2、为便于右手操作和观察熔池情况，焊工身体不要正对焊缝，要略向左偏。

3、焊接时应选用较小直径的焊条（2.5mm~4mm），较小的焊接电流（比平对接焊小10%~15%)，这样熔池体积小，冷却凝固快，可以减少和防止熔化金属下淌。

4、采用短弧焊接，电弧长度不大于焊条直径，利用电弧吹力托住熔池，同时短弧操作利于熔滴过渡。

焊接中向下立焊法：

向下立焊法只适用于薄板和不甚重要结构的焊接，因向下立焊比向上立焊熔化金属及熔渣较易下坠，焊缝易产生夹渣和气孔等缺陷。向下立焊法的特点是焊接．熔深浅，熔宽窄，不易烧穿，焊缝成形美观，操作简单，但需要热练掌握操作技巧。其操作要点如下：

1、采用直线形运条法，尽量避免横向摆动，但有时也可稍作横向摆动，以利于焊缝两侧与母材熔合良好。向下立焊法好使用熔渣粘度较大的向下立焊焊条。除使用交流焊接电源外，普通直流弧焊电源都应使用直流反接法焊接。

2、焊接电流应适中，熔合良好。

3、焊接时，使焊条垂直于焊件表面用直击法引弧，运条采用较大焊条前倾角，约为30~40°，利用电弧吹力托住熔池，防止熔池下淌。