膏状钎剂的使用应严格遵守操作规程

在国内焊膏状钎剂生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同膏状钎剂进行分类，而很多厂商焊膏状钎剂多用“目数（MESH）”的概念来进行不同膏状钎剂的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，然后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；从以上概念来看，膏状钎剂目数指标越大，该膏状钎剂中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示膏状钎剂中锡粉的颗粒越大。如果膏状钎剂的使用厂商按膏状钎剂的目数指标选择膏状钎剂时，应根据PCB上距离较小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的膏状钎剂，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的膏状钎剂；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。

银焊膏性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣小，但是焊接是一种有相应危险性的工作，在我们使用的过程中还是要注意稳定。对于膏状钎剂的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的膏状钎剂比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求膏状钎剂的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的膏状钎剂其粘度一般在600-1200Pa·S左右，适用于手工或机械印刷；高粘度的膏状钎剂具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的膏状钎剂在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点。

膏状钎剂的使用应严格遵守操作规程：

1、应使用符合我国有关标准、规程要求的气瓶，在气瓶的贮存、运输、使用等环节应严格遵守操作规程。

2、用铜铝焊丝焊补燃料容器和管道时，应结合实际情况确定焊补方法。实施置换法时，置换应全部，工作中应严格控制可燃物质的含影实施带压不置换法时，应按要求保持相应的电压。工作中应严格控制其含氧量。要加强检测，注意监护，要有稳定组织措施。

3、物品清理干净，应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体，以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质，以免由于银焊膏焊接焊渣、金属火星引起灾害事故。

4、高空焊接切割时，禁止乱扔银焊膏头，对焊接切割作业下方应进行隔离，作业完毕应做到认真细致的检查，确认无火灾隐患后方可离开现场。

5、银焊膏焊接切割作业时，将作业环境10m范围内所有易燃易爆。

膏状钎剂的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。其粘度会随着对膏状钎剂的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的膏状钎剂有着重要的作用。在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完膏状钎剂并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求膏状钎剂在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。