简述膏状钎剂的类型与功能

膏状钎剂是焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质。焊接时，能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质。用于埋弧焊的为埋弧焊剂。用于钎焊时有：硬钎焊钎剂和软钎焊钎剂。焊剂也叫钎剂，定义应该很广泛，包括熔盐、物、活性气体、金属蒸汽等，即除去母材和钎料外，泛指第三种用来降低母材和钎料界面张力的所有物质。钎料与母材的湿润能力与钎料的本性固然有很大关系，但与钎剂的作用相比则次要多了。在焊接中，一般来说，搭接接头不适于在交变载荷、腐蚀介质、高温或低温等条件下工作。采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。角接头承载能力低，一般不单使用，只有在焊透时，或在内外均有角焊缝时才有所改进，多用于封闭形结构的拐角处。

焊接一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种，低碳钢较常用、经济的就是酸性焊剂了，如HJ431配合H08A或H08MNA，焊接较重要的低合金钢时，可采用碱性焊剂SJ101SJ301等，来配合H08MNA焊丝使用，能显着的提高焊缝的力学性能和韧性指标。

一、膏状钎剂有哪些不同类型？

（1）水溶性锡膏：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多我国已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求；

（2）普通松香清洗型：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好"上锡速度"并能良好的"焊接效果";在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁，了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；

（3）免清洗型焊锡膏：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；

二、膏状钎剂有哪些功能？

（1）保护焊缝金属在液态时不受周围大气中气体影响。

（2）去除焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，尽快达到钎焊温度。

（3）使液态钎料有合适流动速度以填满钎缝。

膏状钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30℃，特别情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。偏碱性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高SiO2的氧化膜常用含碱性Na2CO3的钎剂使得生成易熔的Na2SiO3而进入熔渣。一些氟化物的气体也常用作钎剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。BF3常和N2混合使用在高温下钎焊不锈钢。在450℃以下钎焊用的钎剂成为软钎剂。软钎剂分为两种，一是水溶性的通常是盐酸盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，，腐蚀性强，焊后需要清洗。另一种是不溶于水的物钎剂，通常以松香或人工树脂为基，加入酸、胺或其HCL或HBr的盐，以提高去膜能力和活性。