焊接材料施工要求与焊丝使用要求

焊接材料施工不注意选择电压

现象：焊接时无论是打底、填充、盖面，不管坡口尺寸大小，均选择同一电弧电压。这样有可能达不到要求的熔深、熔宽，出现咬边、气孔、飞溅等缺陷。

措施：一般针对不同情况应该分别选择相应长弧或短弧能得好的焊接质量和工作速率。

例如打底焊接时为了能得好的熔深应该采用短弧操作，填充焊或盖面焊接时为了得较不错的速率和熔宽可以适当加大电弧电压。

焊接时不注意控制焊接速度与焊接电流，焊条直径、焊接位置协调起来使用。如对全熔透的角缝进行打底焊时，由于根部尺寸窄，如焊接速度过快，根部气体、夹渣没有足够的时间排出，易使根部产生未熔透、夹渣、气孔等缺陷；盖面焊时，如焊接速度过快，也易产生气孔；焊接速度过慢，则焊缝余高会过高，外形不整齐；焊接薄板或钝边尺寸小的焊缝时，焊接速度太慢，易出现烧穿等情况。

焊接速度对焊接质量和焊接生产速率有重大影响，选用时配合焊接电流、焊缝位置(打底焊，填充焊，盖面焊)、焊缝的厚薄、坡口尺寸选取适当的焊接速度，在确定熔透，气体、焊渣易排出，不烧穿，成形良好的前提下选用大的焊接速度，以提升生产率速率。

焊接材料焊接中后热不等于焊后热处理。后热的目的是去氢，防止延迟裂纹。焊后热处理的目的是改进接头组织性能，去掉焊接残余应力。此外，焊后热处理的加热温度比后热要高得多。当然，如果焊后焊件同时要进行这两种处理，如能及时进行焊后热处理，则可免去后热处理。焊后为改进焊接接头的组织和性能或去掉残余应力而进行的热处理，称为焊后热处理。电渣焊时由于热输入大，加热和冷却速度缓慢，高温停留时间长，所以焊缝的一次结晶晶粒粗大，冲击韧度很低，通常焊后应进行热处理。某些焊件，如厚壁压力容器焊后要进行去掉焊接残余应力的热处理，常用的方法是高温回火。含钒低合金钢在600~620℃回火后，塑性、韧度下降(回火脆性)，回火温度宜选550~560℃。

焊丝使用的四点要求

一、为焊接质量，增强焊工的责任心，要有专职人员检查焊接质量。焊道要满不要高、要平不要凸凹，注意挑角，防止气泡、偏吹、咬边等缺陷。

二、在焊接过程中，应保持电、煤气、水正常。

三、电焊机选用旋转式直流焊机，反接，尽可能采用短弧焊，焊丝与工件要垂直，焊丝在焊道内水平运动。

四、堆焊层硬度的高低主要取决于堆焊层合金的多少，在堆焊时要求熔池要浅，以适当降低母材在焊道中的含量。为此，堆焊时不要采用过大电流，用短弧焊，采用二层焊法。只有这样才能达到焊丝要求的硬度指标。

低印刷速度或剪切率条件下，焊膏不能在刮刀前方滚动且均匀地流入模板孔；而高印刷速度可能造成粘度消失，导致焊膏塌蹈和重印。此外，印刷压力太小，膏不能粘在焊盘上而保持在模板孔内：压力太大，刮刀将被压进大的孔内而产生焊膏的坑蚀现象，而且还会导致模板的務动而造成徐抹。因此，焊膏印刷过程中要选择适宜的印刷机工艺参数。刮刀角度一般为４５角或６０角。模板参数包括模板的厚度和开口尺寸，模板参数决定了焊膏的印刷量。焊音过多会产生桥连缺陷，焊膏过少则会产生焊膏不足或虚焊。另外，模板的开口形状以及光滑度也会影响脱模质量。当侧壁不平或粗糖时，都会造成焊膏释放不良。环境温度和湿度等方面对挥膏的印刷质量也会产生一些影响。

一方面可以使ＰＣＢ板、挥音及元器件温度得充足的均匀化，减小各个部位的温差。另一方面挥膏中的焊剂开始活化，挥发性物质也逐渐从膏中挥发出来，可以焊膏的热巧塌。活性区的温度变化较缓慢，维持时间也较长。温度范围为１５０~Ｉ8Ｏ℃，升温时间为抓±２化左右。如果温度过高，由于焊音的过度氧化会造成焊球和焊料飞城，助焊剂急剧挥发，同时助辉剂中某些活性姐元丧失其活化性能，导致助焊性能降低，并削弱焊料的润湿能力。如果温度过低，焊剂就不能发挥其良好的活化，也会影响焊音的润湿性。

焊接材料的功能介绍：

一、去掉焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，尽快达到钎焊温度。

二、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中气体影响。

三、使液态钎料有适当流动速度以填满钎缝。