焊膏中粘度的控制方法

焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有相应粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到相应温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成长期连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85%一-90%。常用的合金焊料粉有以下几种：锡一铅（Sn-Pb）、锡一铅-银（Sn-Pb-Ag）、锡-铅-铋（Sn-Pb-BD等。焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，较常用的合金成分为Sn63Pb3.

一、焊膏、助焊剂与松香的不同点介绍

1、熔点不同：助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原净的金属表面。

2、原料不同：松香：固体松树脂作助焊剂的原材料。主要帮助在电4102路板零件的焊接中，去1653除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接；助焊剂：是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能较强，比松香较加好用；焊锡膏膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、酸、触变剂、活性剂。用于T自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接。

3、腐蚀性不同：清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面全部清洁，使焊锡能很好地挂上。松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充足浸润。

二、焊膏中粘度的控制方法

1、在焊膏中需要加入相应量的粘度控制剂，它的作用是使比重较大的焊料粉末（比重约为其他组分的8倍）悬浮起来，从而使焊膏在存储和使用时不产生分层现象，并在印刷的过程中保持它特定的触变性能。

2、在施加压力或剪切力的情况下，焊膏粘度会降低，但当压力后，粘度将会慢慢恢复过来。出于环境保护的需要，绝大多数的供应商都已推出免清洗焊膏，使再流焊后的残留物降至很低（例如，有很多型号的焊膏其焊后残渣的量已降至2～4％）。

3、为了达到这个目的，不仅对焊膏内的助焊剂所含的固体组分进行严格的控制，也要对焊膏内的粘度控制剂的含量进行严格的控制，从而使焊膏的流变性和粘性相对减少。在配制焊膏的过程中，或者在选用焊膏时，需要同时兼顾其可印刷性和环境保护这两方面的要求。

4、粘度是焊膏一项很重要的使用性能指标，对焊膏的印刷性能影响很大。需要根据环境温度、相对湿度、元件引线间距、印刷方式来选择焊膏的粘度。一般的说，手工印刷比机器印刷时使用的焊膏粘度要低一些。

5、用滴涂法涂敷焊膏时则应选择粘度较低一些的焊膏。在印刷间距的QFP、TSOP焊盘时，为了确定印刷出来的焊膏成形良好，则应选用粘度大一些的焊膏。

6、焊膏的粘度应在印刷前后相当长时间保持稳定。一瓶500g装的焊膏，在连续生产的情况下约可使用4～8小时，从生产开始到这瓶焊膏消耗完，其粘度不应有太大的差别。

7、笔者曾试用过一家公司的焊膏样品，从开瓶使用后仅两小时，焊膏即开始明显变干，导致印刷性能变坏而无法继续使用。大部分焊膏的粘度随温度的升高而下降。