介绍在芯片上印刷焊膏的质量评定

焊膏是针对铜材、铝材、不锈钢、碳钢、硬质合金等各种材料的气体保护钎焊、真空钎焊、火焰钎焊和高频钎焊而研制的，有五大系列二十多款产品。适用于各种钢铁、不锈钢件、铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊膏有多种，其中有一个指标就是绝缘强度，越高越好，大多数焊膏都是物或是酸性物质，其中机物质不导电，酸性物质可能稍微导电，但是焊在电路半上后，全部挥发，残留的只剩物，不会导电的。常规焊膏能满足焊接工艺中特别要求，具有自有知识产权。常规焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷和针筒定量注射，高速简便，可定量控制焊膏使用量，提高了工作速率和产品成品率，也改进了工作环境。

一、焊膏使用过程中会遇到哪些问题？

1、清洗不全部：如果印刷不合格，通常要清洗掉焊膏，然后重新印刷。建议以适当的步骤进行清洗，否则，焊膏会残留在通孔内，并在再流焊期间重新熔融。在阻焊膜开口的周围也会有残留的焊膏，再流焊后就能看到。监测清洗掉的焊膏量是一项很好的质检措施，并用笔在电路板的边缘做一个不易擦除的标记，这样，如果在然后的检验中出现问题，就可识别出这种电路板。

2、漏印的焊盘：经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整，就会形成漏印的焊盘，也称之为“晕圈”效应。印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷较加严重。由于金、银及铜会形成平整的涂层，很多公司已不再应用锡/铅涂层，而改用金、银以及铜涂层。

3、印刷污点：一些异物已接触印刷点，这可能是印刷后人工搬运印制板时不小心造成的，也可能是分离后模板又接触了印刷点。也可能是因印刷间距不当或是分离失控而造成。

4、焊膏塌落：由于材料的作用或环境变化所致。根据供应商的建议正确地确定材料的规格，通常可这类缺陷。金属含量较高可减少塌落。在完成印刷操作后，应对所印焊膏进行试验以测量其扩展程度。室温较高、特别是高与宽比较大的印制板上进行细间距印刷时，也会出现塌落。

5、焊料球：是焊膏再流后残留下的很小的锡/铅焊料球体。左图所示是测试焊膏样品后残留下的焊料球。较理想的效果是将所有的焊膏再流形成大的焊球。这类缺陷可能是由焊膏质量、贮藏不当、老化或使用不正确造成的。

6、缺陷指南：在焊膏印刷过程中，会产生一些缺陷，在焊接之前应识别缺陷。很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系，所以有需要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。

二、介绍在芯片上印刷焊膏的质量评定

1、不合格：焊盘表面的焊膏覆盖率低于75%。焊盘之间的焊膏有塌落现象。

2、满意：焊膏与焊盘对准。焊膏与模板的焊盘开口大小一致。印刷焊膏表面光滑、平整且没有空穴。

3、合格：略低于佳焊膏量。焊盘表面的焊膏覆盖率高于75%。

焊膏适于焊接较大接触面的工件。现代PCB组装中，焊膏模板印刷是较重要的工艺步骤。如果工艺设置不当或操作不正确，后期的组装产量就满足不了工业需求。模板在焊盘表面的移动会引起另一种印刷污点缺陷。不平整的锡/铅焊盘使模板在焊盘上移动会引起焊膏沉积的不一致。改变印制板上的表面涂层将会改进印刷工艺。常见的锡/铅替代涂饰是镍上镀金，但是由于潜在有降低成本的可能性，也可使用有保护涂层的铜。印刷不均匀这种缺陷是由于使用软橡胶刮板及压力太大造成的。刮板有可能下沉到模板开口中将焊膏挤出。