概述常用焊膏的分类方式

钎焊过程的主要工艺参数是钎焊温度和保温时间。钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度25^-60'C，以钎料能填满间隙。钎焊保温时间视工件大小及钎料与母材相互作用的剧烈程度而定。大件的保温时间应长些，以加热均匀。钎料与母材作用强烈的，保温时间要短。一般说来，相应的保温时间是促使钎料与母材相互扩散。但过长的保温时间将导致熔蚀等缺陷的发生。钎焊常用的工艺方法较多，主要是按使用的设备和工作原理区分的。如按热源区分则有红外、电子束、激光、等离子、辉光放电钎焊等；按工作过程分有接触反应钎焊和扩散钎焊等。接触反应钎焊是利用钎料与母材反应生成液相填充接头间隙。扩散钎焊是增加保温扩散时间，使焊缝与母材充分均匀化，从而获得与母材性能相同的接头。

焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，较重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。

一、焊膏厂家介绍钎焊的一些相关问题：

（1）如何去除氧化物？焊接过程中使用钎剂是较去除氧化物的方法。

（2）钎剂可以用来去除其他污物吗？不可以。钎剂不是去垢剂，溶解剂，脱脂剂，不能用来去除其他污物。

（3）包含哪些污物？常见的污物有拉拔用润滑剂，切削液，抛光剂，机油及润滑油。

（4）什么是加热环节中较难的？要知道什么时候内表面达到均匀合适的温度是加热环节中难的，因为操作者无法看到内表面并且在大规模生产中也难以衡量这个表面。

（5）影响母材表面能的主要因素是什么？污物与氧化物

（6）有不同类型的钎剂吗？有。按照钎剂的划分主要有三类：化学的，还原空气的以及真空的。当使用铜磷合金焊接铜与铜的工件的时候，磷可以代替钎剂起到去除氧化物的作用。

（7）加热环节在焊接过程中的重要性？不恰当的加热是银钎焊的主要问题，能影响到接头的完整性。

（8）如何区别钎焊和其他焊接方式？从定义上讲，填充金属（焊料合金）在低于被焊接工件的熔化温度而在高于450°C时熔化，并且合金通过毛细管作用填充工件并形成接头则为钎焊。

（9）焊接结束后是否应去除膏状钎剂？应该去除膏状钎剂。因为所有膏状钎剂都含有氟化物，滞留在工件上会弱化其接头强度。

二、概述常用焊膏的分类方式：

（1）免清洗型焊锡膏：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；

（2）水溶性锡膏：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环境保护不利，许多我国已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环境保护的要求；

（3）普通松香清洗型：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁，了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；