焊粉粒度分布和氧含量对锡膏稳定性的影响

焊粉粒度分布和氧含量对锡膏稳定性的影响。试验采用Malcom粘度计测试不同保存时间锡膏的粘度变化；采用锡膏搅拌机模拟锡膏使用过程，观察锡膏状态随搅拌时间的变化。实验结果表明焊粉D50越小，所制备锡膏的使用稳定性越好，但锡膏的储存稳定性变差，锡膏呈现沙化状态；焊粉氧含量越低，所制备锡膏的储存和使用稳定性均较好。试验对搅拌沙化后的锡膏进行了金属含量测定，结果表明焊粉与助焊剂之间的化学反应是锡膏沙化的主要原因。

随着表面组装技术(SurfaceMountTechnology)的发展，特别是四侧引脚扁平封装(QuadFlatPackaging)、球阵列封装(BallGridArrays)和芯片级封装技术(ChipScalePackaging)等组装形式的应用，锡膏已成为SMT中重要的工艺材料，对锡膏提出了较高的要求。锡膏是一种由焊粉和助焊剂组成的膏状体，在常温下具有相应的粘性，可将电子元器件粘贴到印刷电路板上，在焊接温度下形成长期连接，其中焊粉在锡膏中占90%(质量分数)左右，其质量水平直接影响到电子产品和电子设备后期的焊接质量。

目前，大多工作主要集中在对助焊剂和锡膏印刷性能，而从焊粉同样对锡膏性能有重要影响。本文主要从焊粉的角度出发，焊粉粒度分布和焊粉氧含量对锡膏储存稳定性和使用稳定性的影响，探讨了锡膏沙化的主要原因。

1、交流弧焊机一次侧电源线需要绝缘良好，不得随地拖拉，长度应不大于5米，进线处需要设置防护罩。

2、焊机二次接线宜采用YHS型橡坡护套铜芯多股软电缆，电缆的长度应不大于30米。

3、根据施工需要，电焊机宜按区域或标高层集中的设置，并应编号。

4、布置在室外的电焊机应设置在干燥场所，并应设棚遮蔽。

5、电焊机的外壳应接地，不得多台串联接地。

6、电焊机各线卷对电焊机外壳的热态绝缘电阴值不得小于0.4MΩ。

7、电焊机的裸露导电部分和转动部分应装稳定保护罩，直流电焊机的调节器被拆下后，机壳上露出的孔洞应加设保护罩。

8、电焊机的电源开关应单设置，直流电焊机的电源应采用启动器控制。

9、焊接不允许超载

电焊机使用过程中不允许超载，否则将会因过热而烧毁电焊机或造成火灾。以及超载造成绝缘损坏，还可能引起漏电而发生触电事故。

10、焊接前，应先检查焊机设备和工具是否稳定，如焊机接地及各接线点接触是否良好，焊接电缆绝缘外套有无破损等。

11、在设备上进行焊接前，应先把设备的接地或接零线拆掉，焊接完后再恢复。

12、进行电焊作业前，应检查作业环境，清理危险因素和设置监护人员；当与其他人员和有关设施过近时，应采用屏护和标准间隔等作业标准；当高处焊接作业时，需要挂好标准带。

13、替换焊条时，焊工应戴绝缘手套。

14、在金属容器内金属结构上及其他狭小工作场所焊接时，触电的危险性大，需要采取专门的防护措施。如采用橡皮垫、载皮手套、穿绝缘鞋等，以焊工身体与焊件间绝缘。禁止使用简易无绝缘外壳的电焊钳。

15、改变焊机接头，替换焊件需要改接二次回路时，转移工作地点、焊机检修暂停工作或下班等时，需要切断电源后方可进行操作。

16、焊机应设置在防雨和通风良好的地方。焊接现场不准堆放易燃易爆物品。

锡膏稳定性包括储存稳定性和使用稳定性，是良好焊接的重要。锡膏储存通常以密闭形态存放在恒温恒湿的冷柜里，保存温度为0～5℃，如温度过高，锡膏内部会产生化学反应，从而影响锡膏储存稳定性。

本文用Malcom粘度计测试不同放置时间锡膏粘度的变化，锡膏的储存稳定性，如果粘度值变化幅度越小，则表明锡膏的储存稳定性越好。锡膏使用稳定性是指锡膏在印刷过程中在刮板的作用下保持稳定的性能，采用锡膏离心搅拌机搅拌锡膏，模拟锡膏在使用过程中的滚动，观察搅拌后锡膏的状态并确定等级，由此判断锡膏的使用稳定性，如果锡膏能承受的搅拌时间越长，则表明锡膏的使用稳定性越好。