锡膏在回流炉加热的环境中回流过程是怎样的？

随着现代工艺技术的发展，钎焊有了的发展，无论在钎焊工艺方面，还是钎焊材料方面都有新的发展，在制冷设备中，换热器的制造及制冷循环管路的连接都将用到钎焊，钎焊焊接接头数量多，直径变化范围大，焊接质量将直接影响制冷设备的性能及制冷效果，因此，无论任何公司对钎焊都比较重视。在钎焊中，如果没有正确的钎焊工艺，在铜与铜、铜与黑色金属如Fe连接时，钎料不易在钎缝结合处形成较好的连接。在钎焊过程中，起先要溶解和破坏母材和钎料表面的氧化膜，能够很好的润湿母材和减小液态钎料与母材的表面张力，使钎料能充分铺展，然后在钎焊过程结束以后会形成焊缝金属。因此要系统管路的钎焊接头质量及焊接接头的密封性能，需要有正确的钎焊工艺过程和较的钎焊工艺。

常用的为免清洗型錫膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的錫膏，

一、锡膏厂家告诉您在焊接前应做哪些准备？

（1）在清理污垢、铁锈、氧化物之前清理脏物、油和油脂，为达此目的，将钎件浸入化学清洗溶液中。要清理污垢、铁锈、氧化物或油漆，用砂纸全部清理表面。磨松污物后，以抹布或海绵清理残余物或渣粒。

（2）钎件清洗完毕之后，钎焊前应使之全部干燥。干燥后，应尽可能快地施焊以免再度污染。

（3）清洁钎件和去除污物：毛细作用只有在金属表面相当清洁时才可很好作用。因此，去除所有污物(油、油脂、垃圾、铁锈和氧化物)非常需要。

二、锡膏在回流炉加热的环境中回流过程是怎样的？

（1）回流焊接:当温度继续上升达到锡膏合金熔点，锡粉起先单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段较为重要，当单个的锡粉全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

（2）预热升温：用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升需慢(大约每秒2~3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

（3）冷却:如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

（4）恒温清洗:助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和锡粉上清理。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

锡膏在回流焊接中重要的是有充分的缓慢加热来稳定地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕性问题。其次，助焊剂活跃阶段需要有适当的时间和温度，允许清洁阶段在锡粉刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，需要充分地让锡粉全部熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，较好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3℃，和冷却温降速度小于5℃。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线，重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。