锡膏在回流炉加热的环境中回流过程是怎样的?-东光县东发金属钎焊材料厂
当前位置:返回首页 > 新闻动态 > 常见问题 >
产品系列
热门产品

锡膏在回流炉加热的环境中回流过程是怎样的?

2020-02-10 03:33:50

随着现代工艺技术的发展,钎焊有了的发展,无论在钎焊工艺方面,还是钎焊材料方面都有新的发展,在制冷设备中,换热器的制造及制冷循环管路的连接都将用到钎焊,钎焊焊接接头数量多,直径变化范围大,焊接质量将直接影响制冷设备的性能及制冷效果,因此,无论任何公司对钎焊都比较重视。在钎焊中,如果没有正确的钎焊工艺,在铜与铜、铜与黑色金属如Fe连接时,钎料不易在钎缝结合处形成较好的连接。在钎焊过程中,起先要溶解和破坏母材和钎料表面的氧化膜,能够很好的润湿母材和减小液态钎料与母材的表面张力,使钎料能充分铺展,然后在钎焊过程结束以后会形成焊缝金属。因此要系统管路的钎焊接头质量及焊接接头的密封性能,需要有正确的钎焊工艺过程和较的钎焊工艺。

常用的为免清洗型錫膏,在要求比较高的产品中可以使用需清洗的的錫膏,

一、锡膏厂家告诉您在焊接前应做哪些准备?

(1)在清理污垢、铁锈、氧化物之前清理脏物、油和油脂,为达此目的,将钎件浸入化学清洗溶液中。要清理污垢、铁锈、氧化物或油漆,用砂纸全部清理表面。磨松污物后,以抹布或海绵清理残余物或渣粒。

(2)钎件清洗完毕之后,钎焊前应使之全部干燥。干燥后,应尽可能快地施焊以免再度污染。

(3)清洁钎件和去除污物:毛细作用只有在金属表面相当清洁时才可很好作用。因此,去除所有污物(油、油脂、垃圾、铁锈和氧化物)非常需要。

二、锡膏在回流炉加热的环境中回流过程是怎样的?

(1)回流焊接:当温度继续上升达到锡膏合金熔点,锡粉起先单熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。这个阶段较为重要,当单个的锡粉全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。

(2)预热升温:用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升需慢(大约每秒2~3℃),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

(3)冷却:如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

(4)恒温清洗:助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和锡粉上清理。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

锡膏在回流焊接中重要的是有充分的缓慢加热来稳定地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕性问题。其次,助焊剂活跃阶段需要有适当的时间和温度,允许清洁阶段在锡粉刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,需要充分地让锡粉全部熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定,较好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3℃,和冷却温降速度小于5℃。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线,重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。