膏状钎剂有哪些特别性能？

膏状钎剂广泛使用于电子，计算机，家电，通讯类，仪表板等行业和产品。指由软钎料粉加钎剂和黏结剂调和而成，用于微电子器件的连接。用时将膏状钎剂涂在接头处，控制温度、时间等参数即可有满意的接头。钎料的熔点需要比焊接的材料熔点低。适宜于连接复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）高温钎料（熔点高于950℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。钎料在焊接时通过润湿母材并和母材形成固溶体之类的结构以实现焊接材料的紧密结合。选择钎料时需要考虑的一些因素有熔点、润湿性、接头强度等，这些因素对钎焊质量的好坏有直接影响。

钎焊完一个工件后，因焊接过程中加热而产生的氧化物及使用钎剂所余的残留物会严重影响产品外观、使用寿命、后续加工（如喷涂、电镀等）等，因此，需要对焊缝及影响区进行清理。软钎焊中，含松香的活性钎剂残渣可用异丙醇、酒精、三氯乙烯等溶剂除去。由酸及盐组成的钎剂，一般都溶于水，可采用热水洗涤。由无机酸组成的软钎剂溶于水，因此可用热水洗涤。含碱金属及碱土金属氯化物的钎剂（例如氯化锌），可用2%盐酸溶液洗涤。硬钎焊中用的硼砂和硼酸钎剂残渣基本上不溶于水，很难去除，一般用喷砂或抛光去除。比较好的方法是将已钎焊的工件在热态下放入水中，使钎剂残渣爆裂脱落而去除。

膏状钎剂有哪些特别性能？

（1）薄层树脂保护膜能防止水分及其他物质侵蚀。

（2）优良的润滑性和助焊效果能满足SMTA要求。

（3）无卤素残留，能提高焊接品质和性。

（4）助膏状钎剂中含有的活性物质在焊接后焊点不再具有腐蚀性。

膏状钎剂是在我国着名焊接专家和教授的指导下研制成功的，无论产品质量还是性能皆超过国内同类产品，达到环球水平，是新型的换代产品。在560~860℃范围内，适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中及盐浴浸渍等多种钎焊工艺。可配合银基钎料、铜基钎料、铜磷钎料，钎焊铜、铜合金、钢、不锈钢、硬质合金、高锰钢、低碳钢等。助膏状钎剂的合格与否用肉眼是很难分辨出来的，较多只是看其均匀度的高低以及颜色的通透度。再者亦可从嗅觉知道其所用的原料档次。这些只是一般的辨别方式，且不是相应的。

膏状钎剂一般与钎剂配合起来使用，钎剂在加热过程中靠自身的酸性或碱性去除材料表面氧化膜等杂质，以增强钎料的焊接效果。但是，也有一些钎料可以单使用而不需要和钎剂配合使用，这是因为这些钎料自身具有去材料表面氧化膜等杂质的功效。没有针对性的选用合适的助膏状钎剂，就是再好再贵的助膏状钎剂也不能达到佳的焊接效果，再好再贵的助膏状钎剂也只能发挥一般助膏状钎剂的作用。助膏状钎剂有合格与否之分，目前我国，特别是珠三角地区大量的存在不法商家，其为了让助膏状钎剂能有较强的焊接能力，添加了一些能令助膏状钎剂很好发挥上锡作用的禁用化学添加剂，这种添加剂对PCB及元器件腐蚀十常厉害，可能令产品产生短路及漏电等现象，再者直接影响了产品寿命，增添了退货率，造成严重的经济损失。