焊膏在不同环境中应符合哪些要求？

焊膏是表面安装再流焊工艺需要的材料，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂（载体）和一些添加剂混合而成的，具有相应粘性和良好触变特性的膏状体。焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途，由于它含有焊接所需的焊剂，故无须像插装元器件那样单加入焊剂和控制焊剂的活性及密度焊膏的应用.在进行再流焊接之前，焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由厂家生产，使用者应掌握选用方法。在焊接中，厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。搭接接头的焊前准备工作简单，装配方便，焊接变形和残余应力较小，因而在工地安装接头和不重要的结构上时常采用。

焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃~10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，较重要的一点是应注意保持"恒温"这样一个问题，如果在较短的时间内，使焊膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊焊膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊焊膏的焊接品质。

焊膏在不同环境中应符合哪些要求？

（1）对于焊膏的粘性程度指标（即粘度）常用"Pa·S"为单位来表示；其中200-600Pa·S的焊膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；

（2）焊膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对焊膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的焊膏有着极为重要的作用。另外，焊膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。

（3）印刷工艺要求焊膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的焊膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，适用于手工或机械印刷；

（4）合金组份：一般情况下；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊焊膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。

（5）高粘度的焊膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的焊膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；

（6）因为从印刷（或点注）完焊膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求焊膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。

在国内焊焊膏生产厂商多用锡粉的"颗粒度"来对不同焊膏进行分类，而很多厂商的焊膏多用"目数（MESH）"的概念来进行不同焊膏的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，然后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值；从以上概念来看，焊膏目数指标越大，该焊膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示焊膏中锡粉的颗粒越大；如果焊膏的使用厂商按焊膏的目数指标选择焊膏时，应根据PCB上距离小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的焊膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的焊膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。