焊接材料功能有三点

焊接材料焊条皮具有使熔滴增加而减少飞溅的作用。焊条皮的熔点稍低于焊芯的焊点，但因焊芯处于电弧的中心区，温度较不错，所以焊芯先熔化，皮稍迟一点熔化。同时，由于减少了由飞溅引起的金属损失，提升了熔敷系数，也就提升了焊接生产率。

由于电弧的高温作用，焊缝金属的合金元素会被蒸温度升高损，使焊缝的机械性能降低。需要通过皮向焊缝加入适当的合金元素，以弥补合金元素的烧损，确定或提升焊缝的机械性能。对有些合金钢的焊接，也需要通过皮向焊缝渗入合金，使焊缝金属能与母材金属成分相接近，机械性能赶上甚至超过基本金属。

焊接材料的功能介绍：

1、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中气体影响。

2、去掉焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，尽快达到钎焊温度。

3、使液态钎料有适当流动速度以填满钎缝。

低印刷速度或剪切率条件下，焊膏不能在刮刀前方滚动且均匀地流入模板孔；而高印刷速度可能造成粘度消失，导致焊膏塌蹈和重印。此外，印刷压力太小，膏不能粘在焊盘上而保持在模板孔内：压力太大，刮刀将被压进大的孔内而产生焊膏的坑蚀现象，而且还会导致模板的務动而造成徐抹。因此，焊膏印刷过程中要选择适宜的印刷机工艺参数。刮刀角度一般为45角或60角。

模板参数包括模板的厚度和开口尺寸，模板参数决定了焊膏的印刷量。焊音过多会产生桥连缺陷，焊膏过少则会产生焊膏不足或虚焊。另外，模板的开口形状以及光滑度也会影响脱模质量。当侧壁不平或粗糖时，都会造成焊膏释放不良。环境温度和湿度等方面对挥膏的印刷质量也会产生一些影响。

一方面可以使ＰＣＢ板、挥音及元器件温度充足的均匀化，减小各个部位的温差。另一方面挥膏中的焊剂开始活化，挥发性物质也逐渐从膏中挥发出来，可以焊膏的热巧塌。活性区的温度变化较缓慢，维持时间也较长。温度范围为150~180℃，升温时间为抓±２化左右。如果温度过高，由于焊音的过度氧化会造成焊球和焊料飞城，助焊剂急剧挥发，同时助辉剂中某些活性姐元丧失其活化性能，导致助焊性能降低，并削弱焊料的润湿能力。如果温度过低，焊剂就不能发挥其良好的活化，也会影响焊音的润湿性。

回流区的作用是将ＰＣＢ板从活化区温度加热到峰值温度。峰值温度需要足够高，从而使得焊膏中掉料合金可以全部烧化、巧剂可以全部充足活化并达到良好的润湿效果。一般情况下峰值温度需高于掉料合金烙点20~30℃，且在辉料巧点上温度保持时间一般为40＋1化为宜。此外，温度开始下降后冷却速率的控制也很重要。

总之，回流温度曲线的设置主要根据选用焊音的合金类型而定，同时也要考虑焊剂的活性温度和溶剂的挥发特性。反之，在进行焊亩成分设计时，需要结合该类焊膏的回流温度曲线。例如．要选用活性温度在曲线活性区温度范围内的活性剂，溶剂的没计耍确定在预巧过程中能够均匀挥发，触变剂应具备良好的不怕热性以逍免语音出现严重的热巧塌现象。

焊接材料没有皮的光杆焊条是不能进行电弧焊接的。这是因为电弧稳定性很差，飞溅很大，焊缝成形不好。

1、通过皮将所需要的合金元素掺加到焊缝金属中去，改进和控制焊缝金属的化学成分，以获得所希望的性能。

2、皮熔化后会进行各种冶金反应，如脱氧、去硫、去磷等，从而提升焊缝质量，减少合金元素烧损。

3、利用皮反应后产生的气体，保护电弧和熔池，防止空气中的不好的气体(如氮、氧等)侵入熔池，如这些气体侵入会造成焊材产生裂纹和气孔等，使焊接达不到理想效果。

4、皮熔化后形成熔渣，覆盖在焊缝表面上保护焊缝金属，使焊缝金属缓慢冷却，有助于气体逸出，防止气孔产生，改进焊缝的组织和性能。

5、皮在焊接时形成套管，增加电弧吹力，集中电弧热量，推动熔滴过渡到熔池，有利于完成焊接过程。

6、确定电弧稳定燃烧，使焊接过程正常进行。