膏状钎剂生产前后的检测和焊接材料的特点

膏状钎剂生产前后的检测流程

生产前：

一、来料检查，简称IQC；

二、锡粉检测，这里用的是100倍的光学显微镜对锡粉颗粒度进行对比。

生产后：

一、焊点光亮度，测试是把锡膏点在载玻片上，用简易的炉子进行加温，然后看焊点是否光亮；同时也可以看出锡膏残留物是否干净；

二、印刷性，印刷时锡膏是用不可少的流程，所以相当重要，每次出厂应要抽样用印刷钢网对印刷性进行测试；

三、微量元素的检测，一般是对Pb、Hg等金属的检测，如果是无卤产品，还需检查卤素含量，这里用的原子吸收光谱仪；

四、测试焊接性，焊接性一般包括润湿性和可焊性，也就是看锡膏发不发干，焊接牢不牢，这里用个废的PCB板和无用元器件；

五、粘度的测试，锡膏的粘度在使用过程中重要，所以各批都需要严格检测，对于粘度的测试一般用的粘度计。

六、还有就是锡珠测试；

目前可用的焊接技术特点与焊接材料应用

一、气保护焊接主要指的是由气体保护着进行焊接，主要的气体包括CO2气体保护焊、80%Ar+20%CO2气体焊，只要是利用气体将焊接区域与空气隔开的一种焊接方法，一般用焊丝连续送进。

二、自保护焊接指的是焊接时无需外加保护介质，只凭借焊丝自身的芯进行保护的焊接方式，一般也称为明弧焊接。

三、氩焊主要用的焊接材料有：氩焊机氩焊枪含布套、小气管主线枪头钨针夹瓷咀铜头主要用氩焊丝型号比较普通，不锈钢焊条、钨针一般规格为1.6*1502.4*1753.2*175氩焊帽。

四、CO2焊接主要用的焊接材料有：分为很多种类，根据不同的行业用不同的焊机，CO2焊枪CO2前枪体弯管绝缘体连接体导电咀CO2焊丝CO2手提焊帽。

焊接材料焊接中后热不等于焊后热处理。后热的目的是去氢，防止延迟裂纹。焊后热处理的目的是改进接头组织性能，去掉焊接残余应力。此外，焊后热处理的加热温度比后热要高得多。当然，如果焊后焊件同时要进行这两种处理，如能及时进行焊后热处理，则可免去后热处理。焊后为改进焊接接头的组织和性能或去掉残余应力而进行的热处理，称为焊后热处理。电渣焊时由于热输入大，加热和冷却速度缓慢，高温停留时间长，所以焊缝的一次结晶晶粒粗大，冲击韧度很低，通常焊后应进行热处理。某些焊件，如厚壁压力容器焊后要进行去掉焊接残余应力的热处理，常用的方法是高温回火。含钒低合金钢在600~620℃回火后，塑性、韧度下降(回火脆性)，回火温度宜选550~560℃。

焊接材料的特点是什么？

一、焊接时焊条与焊件成60~80°夹角，控制好熔渣和液态金属分离。

二、T型、角接、搭接的平角焊接接头，若两板厚度不同，应调整焊条角度将电弧偏向厚板一边，使两板受热均匀。

三、焊接材料根据板厚可以选用直径大的焊条和大的焊接电流焊接。

四、对接平焊若有熔渣和熔池金属混合不清现象时，可将电弧拉长、焊条前倾，并做向熔池后方推送熔渣的动作，防止夹渣产生。

五、当板厚≤6mm时，对接平焊一般开Ⅰ型坡口，正面焊缝宜采用φ3.2~4的焊条短弧焊接，熔深可达板厚的2/3；背面封底前，可以不清根(重要结构除外)，但熔渣要清理干净，电流可以大些。

焊接材料目前常用的焊接工艺与焊接材料，将不适应于21世纪新一代钢材，需要对现在常用焊接工艺与焊接材料进行重大变革。

一、研制熔敷金属为高洁度、超低碳贝氏体具有强度不错，韧性不错的焊接材料。

二、发展用于薄板的强度不错钎焊材料。

三、发展各种操作方便的机械连接方法及配套的连接材料。

四、发展与激光焊接相配套的焊接材料。

焊心是用不同金属材料做成的不同直径的焊丝。：焊条钢丝有44种，可分为碳素结构钢、合金结构钢、不锈钢三大类。焊条的直径是以焊心直径来表示的，常用的焊条直径有ϕ2mm、ϕ2.5mm、ϕ3.2mm、ϕ4mm、ϕ5mm等几种。一般焊条的长度在250～450mm之间。焊条的皮是将矿石、岩石、铁合金和少量化学物质、物等碾成粉末，加黏结剂涂在焊心上经烘干而制成。皮的主要作用是确定焊缝金属具有合乎要求的化学成分和力学性能，并使焊条具有良好的焊接工艺性能。