焊膏使用过程中要注意哪些

焊膏使用说明：

①一般应陔在应用的前一周期从电冰箱中取下焊膏，较少要提早2钟头取下，待焊膏做到室内温度后，才可以开启焊膏器皿的外盖。假如在超低温下开启，容易消化吸收水蒸气，再流焊时容易造成锡珠。留意不可以应用暖风器、中心空调等加快焊膏提温。

②焊膏开封市后，观查助焊膏，假如表层发硬或有助焊膏进行析出，需要开展特别解决，不然不可以应用；假如助焊膏的表层完好无损，则要用搅拌器或手工制作迟缓搅拌均匀之后再应用。假如助焊膏的粘度大而不可以成功根据包装印刷模版的网眼或定量分析滴涂调节器，应当适度添加油漆稀释剂，充足拌和稀释液之后再用。

③取下焊膏后，应当盖好器皿盖，防止助焊膏蒸发。

焊膏的施胶：

施胶焊膏的方式关键有三种：注入滴涂、油墨印刷和漏版包装印刷。注入滴涂是选用技术的调节器或手工制作来开展的，选用桶状焊膏，一般适当小大批量生产。

油墨印刷选用涤纶或不锈钢线状原材料编写成金属丝网，并在上面雕出图型，把焊膏漏印在PCB板上，一般适用拼装相对密度不太高的中小型大批量生产。常见的是漏版包装印刷，选用紫铜或不锈钢板钢板，在上面雕出图型，把焊膏包装印刷到PCB板上。这儿详细介绍选用漏版包装印刷时焊膏的操作方法。

①依据印制电路板的幅宽及点焊的是多少，决策一次加进漏版上的焊膏量，一般一次加200～300g的助焊膏条(助焊膏条的翻转性)，包装印刷一段时間后再适度添加一点。

②焊膏包装印刷時间的溫度为25±3℃，空气湿度60%为宜。溫度过高，焊膏容易消化吸收水蒸气，在再流焊时造成锡珠。

③焊膏放置漏版上超出30min未应用时，先要用丝网印刷机的拌和作用拌和后再应用。

④把焊膏涂覆到印制电路板上的关键是要确定焊膏能准确地涂覆到电子器件的焊层上。如涂覆不准确，需要清洗掉焊膏再再次涂覆(清洗免清洗焊膏不可应用乙醇)。

在焊膏使用过程中要注意以下几点：

1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的黏度。

3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使焊膏中的各成分均匀。

5、印制板的板面及焊点的多少，决定一次加到网板上的焊膏量，一般一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，焊膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。

6、板印刷焊膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。

7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏相应不能使用。从网板上刮回的焊膏也应密封冷藏。

8、印刷时间的较佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

9、不要把新鲜焊膏和用过的焊膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉焊膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜焊膏被旧焊膏污染。

10、建议新、旧焊膏混合使用时，用1/4的旧焊膏与3/4的新鲜焊膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于佳状态。

11、生产过程中，对焊膏印刷质量进行1检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用声波清洗设备进行全部清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。