焊膏喷印技术的持点与焊接材料的普遍应用

焊膏喷印技术的持点

一、可快实现具有凹槽产品的３Ｄ组装。

二、精度不错，对于细间距如四方扁平封装、四方扁平无引脚封装等封装焊盘采用喷印工艺，确定每个焊盘均可获得理想的焊膏涂覆量，使得ＱＦＮ的焊点缺陷率下降８０％以上。

三、非接触式的结构对印制板无外力作用，在ＰＣＢ焊盎上喷印出焊膏图形，利用多用夹具，面向智能生产，实现异形板、小板等上线生产。

四、该技术无需钢网，通过离线软件对所需焊膏图形进行编译，可快调整适用于不同焊盘的喷印参数如焊膏的淀积量，焊膏覆盖的区域等。此外也减少了由钢网导致的焊膏印刷缺陷。

五、，新品导入速度和换线速度不错，适用于小批量多品种生产，节省钢网替换带来的各项成本。

两种焊锡膏涂覆技术的比较

相比钢网印刷，喷印技术影响焊膏涂覆质量的参数或者说间接影响焊接效果的参数减少很多。当设计发生愈改，可通过离线编程调整喷印程序，减少由于人工干预造成的缺陷，也缩短了制备钢网所需响应时间。在钢网印刷中，从网板制作到实现印刷，约涉及十多道工序，其中的参数及工艺均会影响到印刷的结果。而在焊膏喷印技术，仅涉及两到Ｈ个参数，参数或者是工艺步骤的减少，可提升工艺的稳定性及产品的性。然而，相比于钢网印刷，焊膏喷印的速率要远远低于钢网印刷，这是目前制约焊膏喷印技术发展的主要因素。

焊接材料已经普遍应用于运输工具制造业、机械制造业、石化设备制造业等。目前汽车与轨道车辆中半自动、自动焊接材料的应用需求越来越大；在建筑与桥梁行业，手工焊正在朝半自动、自动焊转变中，桥梁建造用实心焊丝、芯焊丝会有较大的发展。在船舶制造中全行业已在使用芯焊丝气保护焊和埋弧焊技术；随着各行各业与环球接轨，其对焊接材料的要求也会越来越高，这就要求我们的提升焊接材料的科技含量，否则我国的整个焊接材料市场将停滞不前或者被淘汰出这个市场。现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚至高于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接（正交接）和角接等。

焊接材料可理解为焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质。焊接时，能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质。用于埋弧焊的为埋弧焊剂。用于钎焊时有：硬钎焊钎剂和软钎焊钎剂。焊剂也叫钎剂，定义应该很普遍，包括熔盐、物、活性气体、金属蒸汽等，即除去母材和钎料外，泛指三种用来降低母材和钎料界面张力的所有物质。钎料与母材的湿润能力与钎料的本性固然有很大关系，但与钎剂的作用相比则次要多了。