解析焊膏的不同类型与性能

在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到相应温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成长期连接的焊点。合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％-90％。常用的合金焊料粉有以下几种：锡-铅（Sn-Pb）、锡-铅-银（Sn-Pb-Ag）、锡-铅-铋（Sn-Pb-Bi）等。其实焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有相应粘性和良好触变性的膏状体。焊膏的几种分类又可相互叉构成不同需要的焊膏。例如，根据是否采用松香一类的树脂，焊膏还可以分为送香型焊膏与水溶型焊膏。目前，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。

钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改进焊件的焊接质量。黏度的变化范围很大，使用时依据施膏工艺手段的不同进行选择。根据焊膏的黏度分类，以适应不同工艺方法分配焊膏的需要。

一、浅析焊膏不同的方式

1、按焊膏合金熔化温度分类：采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178~183℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔化温度可提高至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的称为中温焊膏，低于它们熔化温度的称为低温焊膏，如铋基、铟基焊膏；高于它们熔化温度的称为高温焊膏，如Sn96焊膏。它们的合金成分、熔化温度及用途比较。

2、按焊膏活性分类：焊剂中通常含有卤素或酸成分，它能被焊金属表面的氧化膜，降低焊料的表面张力，使焊料铺展在被焊金属表面。但焊剂的活性太高也会引起腐蚀等问题，这要根据产品的要求进行选择。

3、按焊膏的活性可分为活性（RA）、中等活性（RMA）、无活性（R）、水洗（OA）、免清洗（NC）几大类。

二、解析焊膏的不同类型与性能

1、OA型：是指酸焊剂，具有很高的助焊剂活性。一般认为OA型焊剂具有腐蚀性。

2、R型：焊剂活性较弱，它只含有松香而没有活性剂。

3、RMA型：既含松香又含活性剂。

4、RA型：是全部活化型的松香或者树脂系统，比RMA型的。

焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高速简便，可定量控制焊膏使用量，提高了工作速率和产品成品率，也改进了工作环境。室温密封通风阴凉处贮存；贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存。RMA和R焊剂也许要清洗，RMA焊膏中卤素含量通常低于0.05%，故腐蚀性很小，对于民用型SMT产品可以不清洗，而RA焊膏中卤素含量通常高于0.2%，焊膏的焊接性能很好，应用时要考虑腐蚀性的可能；RA/OA需要要清洗，因为酸会腐蚀掉焊点；免清洗是近几年推出的品种，其活化剂采用酸类，故腐蚀较弱，一般产品可以不清洗。目前在电子产品生产中，强活性焊膏基本上不用了。