简单分析焊膏钎焊过程

焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助剂机械漏合而成的一种均匀混合物，并具有相应的粘度和触变性能。焊膏体系主要涉及各相的体积分数、颗粒平均大小、颗粒粒径分布、颗粒间的相互作用及助剂与颗粒的复杂相互作用，这是一个复杂的物料系统。

下面，来简单分析一下焊膏钎焊过程：

一、当实施操作时，感应器控制整个循环加热系统，钎焊变为一个按钮式焊接工序。往往只需要几秒钟的加热，要焊接的工件就连接在一起，因此感应钎焊适应于大批量生产制造，但也因为其加热特性对于某些特别的场合也是适用的。

二、大部分钎料的形式为丝，带和粉状，另外有延展性的预制合金也可以以垫圈和环存在。为了控制钎料的使用量，预制合金允许预先装配，这样可以节约合金并产生统一的接头。一个好的预制合金应该和工件全部接触以熔解顺利进行并达到适当的温度。

三、钎焊不仅仅是在接头间隙熔解填充金属，接头需要正确设计并达到要求的公差值，以使填充金属得以正常流动；需要全部清理母材上的氧化物以提供充足的湿润性，防止其表面再度氧化。

四、钎料合金在高温下熔解产生接头。可以用感应钎焊进行连接的金属包括碳及合金钢，不锈钢，铸铁，铜及铜合金，镍及镍合金还有含相应量铝的合金。

五、需要选择适当的填充金属进行正常的熔解才能毛细管流动。感应钎焊的热是靠在交变磁场中产生感应电流的电阻热来实现的过程。比如说，工件的钎焊处位于循环加热的感应线圈产生的高频交变磁场中，由感应电流的产生电阻热对工件予以加热。各焊接工作都需要高频电流和适当的感应线圈。

合金粉末，是形成焊点的主要成分，通常占焊膏总质量。合金含量直接影响焊膏的粘度和印刷性能，合金的烙点决定焊接温度。免清洗焊膏和模板印刷用焊膏合金粉的比重含量较不错，而点图工芝用焊膏合金粉的比重含量。合金粉末通常是在烙化后采用高压惰性气体喷雾或特别雾化法制成的，然后分筛不同粒度的焊粉。雾化工艺是影响合金焊粉尺寸、形态等性质的主要因素形成合金，而铅基本不参与反应，但铅具有降低合金焊料烙点、改进机械性能、降低表面张为、防化学反应的作用Ｐ以。然而，铅对人类健康和环境稳定有大危害，无铅绿色焊料和焊膏的发展势在必行。作为锡铅合金的替代品，无铅焊膏料合金应具备如下性能；①无公害；②烙点适当，能匹配现有的加工设备和工艺条件；⑤具有与ＳｎＰｂ相当的强度及不怕热疲劳性能；④焊料烙化后对引脚和焊盘材料有好的润湿性，形成优良焊点；⑤价格适当，应有充足的原料来源。

喷印焊膏经回流焊后，焊点周围出现多直径大的锡球，称为锡珠。在贴片或回流过程焊膏受到挤压变形，脱离焊盘区域，在回流过程自重融成一个锡球。锡珠的产生易造成桥连短路等缺陷。印刷过程中并未出现这个问题。即便是己经投入生产使用的喷印机及喷印焊膏，都存在着少喷、漏喷、喷射不均、拖尾、繊射等问题，设备和材料需要良好的配合来进一步提升喷印的性，喷印焊膏的还有很多工作需要去做。