焊接材料的功能介绍与常见问题

焊接材料的功能介绍：

一、保护焊缝金属在液态时不受周围大气中气体影响。

二、使液态钎料有适当流动速度以填满钎缝。

三、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔点和表面张力，尽快达到钎焊温度。

低印刷速度或剪切率条件下，焊膏不能在刮刀前方滚动且均匀地流入模板孔；而高印刷速度可能造成粘度消失，导致焊膏塌蹈和重印。此外，印刷压力太小，膏不能粘在焊盘上而保持在模板孔内：压力太大，刮刀将被压进较大的孔内而产生焊膏的坑蚀现象，而且还会导致模板的務动而造成徐抹。因此，焊膏印刷过程中要选择适宜的印刷机工艺参数。刮刀角度一般为４５角或６０角。模板参数包括模板的厚度和开口尺寸，模板参数决定了焊膏的印刷量。焊音过多会产生桥连缺陷，焊膏过少则会产生焊膏不足或虚焊。另外，模板的开口形状以及光滑度也会影响脱模质量。当侧壁不平或粗糖时，都会造成焊膏释放不良。环境温度和湿度等方面对挥膏的印刷质量也会产生一些影响。

一方面可以使ＰＣＢ板、挥音及元器件温度充足的均匀化，减小各个部位的温差。另一方面挥膏中的焊剂开始活化，挥发性物质也逐渐从膏中挥发出来，可以焊膏的热巧塌。活性区的温度变化较缓慢，维持时间也较长。温度范围为１５０~Ｉ8Ｏ℃，升温时间为抓±２化左右。如果温度过高，由于焊音的过度氧化会造成焊球和焊料飞城，助焊剂急剧挥发，同时助辉剂中某些活性姐元丧失其活化性能，导致助焊性能降低，并削弱焊料的润湿能力。如果温度过低，焊剂就不能发挥其良好的活化，也会影响焊音的润湿性。

回流区的作用是将ＰＣＢ板从活化区温度加热到峰值温度。峰值温度需要足够高，从而使得焊膏中掉料合金可以全部烧化、巧剂可以全部充足活化并达到良好的润湿效果。一般情况下．峰值温度需高于掉料合金烙点２０~３０℃，且在辉料巧点上温度保持时间一般为４０＋１化为宜。此外，温度开始下降后冷却速率的控制也很重要。总之，回流温度曲线的设置主要根据选用焊音的合金类型而定，同时也要考虑焊剂的活性温度和溶剂的挥发特性。反之，在进行焊亩成分设计时，需要结合该类焊膏的回流温度曲线。例如．要选用活性温度在曲线活性区温度范围内的活性剂，溶剂的没计耍确定在预巧过程中能够均匀挥发，触变剂应具备良好的耐热性以逍免语音出现严重的热巧塌现象。

整个印刷工艺主要受到工艺参数的控制，包括辉育、印刷机、模板、和环境的相关参数。焊膏的质量是影响膏印刷技术的关键因素，其参数主要包括焊膏粘度、印刷性和稳定性。由于焊膏具有流变性，其粘度会随着剪切率的变化不断变化。当受到刮刀剪切时，焊膏粘度降低才能形成凌动，并不断被剪切流入模板开口中！当停止剪切时掉膏粘度回升，使焊膏能够稳定地姑附在ＰＣＢ基板上，并要求能够确定脱模后焊音留在基板上且不发生巧塌。因此，为了获得良好的印刷质量，焊音需要具奋合理的粘度值和良好的触变巧（焊膏粘度随巧切速率变化而变化的特性）。

焊接材料应用中常见问题分析

一、为什么银钎料那么受欢迎？因为银钎料可以连接很多不同的金属，合金及其他材料，并且银钎料有较低的熔解温度使之较容易使用。

二、常见的钎焊接头类型？主要有三种焊接接头类型：对接式，搭接式及嵌接式，还有就是三种接头的不同混合式。

三、什么会影响到毛细管作用？有许多因素都会影响到毛细管作用，焊接装置缝隙的大小是主要因素，以及被焊接工件的接触面积。

四、适当的焊接间隙是多少？对于大部分标准类型的接头，填充金属是银和铜磷的合金，焊接间隙推荐使用0.002-0.005英寸。当然如果您有任意问题，欢迎联系我们的技术。

五、什么是银钎料和硬钎料？以上两种术语都是用来描述含银的焊料，但都为俚语或非标准的表述方式。在高于450°C下进行的焊接为钎焊，反之低于450°C下则为锡焊。

六、什么是毛细管作用？外国焊接协会规定毛细管作用是指熔化的焊锡逆着重力，在相隔很近的工件表面流动的并后期形成接点的现象。

七、除了银还有其他金属可用作填充材料（钎料）吗？常用的合金除了银，还有铜，铜磷，镍，铝和金。