焊膏的使用方法及注意事项

焊膏的使用，焊膏在从冰箱内取出时温度较低，且会有分层现象，所以在使用前应该对其进行回温，室温下回温一般建议4h或以上为佳，领用时进行需要的自动搅拌动作2～4min，开封后焊膏建议21h内使用完毕，钢网上锡膏12H内未用完作报废处理，但随着焊膏工艺的发展，出现不少可以抗击较差环境的锡膏和免冷藏锡膏，所以以上不同型号或规格的焊膏可依照焊膏供应商的建议时间进行操作，当然在这里我们仍建议焊膏好能在温度25±3℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、无冷风或热风直接对其作用的环境下使用。

焊膏的存贮，一般来讲焊膏在入料后应尽快放置于0～10℃的冰箱内保存或依照供应商的建议温度存储，并对冰箱内的实际温度进行监控，焊膏在放入冰箱前建议对其进行标记或标号便于后续的先出（FIFO）的管理。

焊膏的组成成分：

焊膏的组成成分中助焊剂和合金粉末的体积比和质量比约为1：1和1：9；其中合金粉末主要起到连接Pad与元件可焊端的作用，合金的成分及比例决定着焊膏的特性及回流焊的峰值；助焊剂主要包含成膜物质，活性剂，触变剂，溶剂等物质等。助焊剂的三大功能：化学功能，除去被焊金属表面氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接物表面再氧化；热学功能，焊剂能在焊接过程中传递能量，使被焊金属表面热量传递加快并建立热平衡，防止在焊接时出现因受热不均匀而引发的焊接缺陷；物理功能，焊剂有降低焊料表面张力的功能，有助于焊料与被焊金属之间的相互润湿，起到助焊的作用，焊接后还可以形成化学性质稳定的绝缘层，保护合金焊点。

焊膏粒径与粘度要求：

焊膏粒径在加工中并非都是理想的球形，他是有很多不规则形状的球体混合而成，多数近似圆形存在，所以我们通常将焊膏粒径理解为圆形，但允许其界定范围锡球长轴＜短轴的1.5倍，实际生产操作中一般取＜1.2倍以下。

焊膏作为印刷的对象，其质量直接关乎产品印刷品质，对于一款焊膏来讲对印刷品质影响大的就是粘度，粘度大小直接影响着焊膏的转移率，粘度常用的表示符合为μ，单位主要有Pa.s和kcp.s，粘性除受本身焊剂量的影响外，还受到金属粉含量，金属粉颗粒度，温度，印刷时剪切速率影响，他们与粘度变化关系如下，在焊膏的整个印刷过程中，它受刮刀的推力作用其粘度下降的，可以顺利的实现填充和转移，达到网孔内时粘度低，此时的焊膏愈容易从网孔内脱离沉积到PCB上，随着外力的消失，锡膏的粘度又不慢回升，故而脱模后焊膏能保持原有形状不塌落，这一点对于印刷来讲别特重要。

焊膏的使用注意事项：

1、使用硬钎焊膏状银焊料膏状银钎料之前改成要保持焊膏罐密封良好，如果罐内焊膏没有用完，改成要盖紧盖子防止愈多空气接触；（为取得好的效果，焊膏在开罐后一个星期之内好用完。）

2、不能重复使用已空的焊膏罐；

3、使用尽可能小的压力（在应用系统中）和尽可能短的焊膏软管。并使用延伸部分较短而直径大的喷嘴；

4、在通风良好的环境下进行焊接；

5、肥皂水或者干洗剂清洗粘在皮肤上的含钎剂银焊料。

焊膏的使用方法：

1、焊膏焊接切割作业时，将作业环境10m范围内所有易燃易爆。

2、物品清理干净，应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体，以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质，以免由于焊膏焊接焊渣、金属火星引起灾害事故。

3、高空焊接切割时，禁止乱扔银焊膏头，对焊接切割作业下方应进行隔离，作业完毕应做到认真细致的检查，确认无火灾隐患后方可离开现场。

4、应使用符合我国有关标准、规程要求的气瓶，在气瓶的贮存、运输、使用等环节应严格遵守稳定操作规程。

5、用铜铝焊丝焊补燃料容器和管道时，应结合实际情况确定焊补方法。实施置换法时，置换应全部，工作中应严格控制可燃物质的含影实施带压不置换法时，应按要求保持相应的电压。工作中应严格控制其含氧量。要增加检测，注意监护，要有稳定组织措施。