使用焊膏的正确印刷工序

加热方法以及一些工件的性能决定了钎料合金的温度范围。如果先完成钎焊，则需要选择高温钎料；举个例子来说用铜或铜锌钎料（2000-2100°F）来焊接低碳钢合金，然后用1500-1600F的温度规格化及硬化工件。比如说，发动机元件需要在运转温度达到1200°F才能工作，那么就需要使用具有较高熔解温度的钎料才可以进行焊接。其他钎料则不行，否则会导致元件失效。对于层次硬钎焊，大部分时候也需要用高温钎料。当焊接两个或较多连续并且距离相近的接头的时候通常使用层次硬钎焊。一个接头使用高温钎料，二则使用相对较低温度的合金，并且在这个过程中，对二个接头要以低于一个接头的熔解温度予以加热。银铜钎料的熔点较低，钎焊接头产生的热应力较小，有利于降低硬质合金钎焊时的开裂倾向。为改进钎料的润湿性并提高接头的强度和工作温度，钎料中还常添加Mn、Ni等合金元素。

一、钎焊材料可在哪些不同条件中工作？

（1）处在低温或高温下工作的焊件，应选择能低温或高温力学性能的焊材。

（2）在受磨损条件下工作时，须区分是一般磨损还是冲击磨损，是金属间磨损还是磨料磨损，是在常温下磨损还是在高温下磨损等。还应考虑是否在腐蚀介质中工作，以选择合适的堆焊焊材。

（3）在承受动载荷和冲击载荷情况下，除了要求抗拉强度、屈服强度外，对冲击韧性、塑性均有较高的要求。此时应选用低氢型焊材。

（4）钎焊材料在腐蚀介质中工作时，需要分清介质种类、浓度、工作温度以及腐蚀类型（一般腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀等），从而选择合适的不锈钢焊材。

二、使用焊膏的正确印刷工序

1、将PCB装到印刷机上，并检查是否对准；应将PCB固定。

2、在完成批量印刷之前，清洗所有印刷的焊膏。

3、模板是清洁的，开口没有堵塞，金属箔表面没有损坏的痕迹。之后将模板装到印刷机上。

4、升高工作台直到PCB与模板表面接触。将PCB的图像与模板的图像对准。

5、按工程制表中的要求调节好印刷间隙。

6、按要求调整下落行程和刮板压力。

7、检查橡胶刮板是否清洁、光滑，然后安装到印刷机上。

8、批量印刷PCB，然后逐一进行检验。

9、检查模板设计是否与配套表列出的一致。

10、先印刷一块PCB，然后检查印刷质量，并按照检测标准将参数记录下来。

11、对印刷质量满意后在卡片上签署合格。

12、将工作参数编入产品例行检测卡。

13、打开装焊膏的罐子并轻轻搅拌。每天开始操作时应使用新鲜的焊膏。

14、检查焊膏是否超过了使用期限，如果过期就通知主管人员。不能使用过期焊膏。

焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到相应温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成长期连接的焊点。焊锡膏是膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊回接。清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面全部清洁，使焊锡能很好地挂上。松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。