膏状钎剂的使用与焊膏塌落度测试-东光县东发金属钎焊材料厂
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膏状钎剂的使用与焊膏塌落度测试

2021-07-25 18:27:05

膏状钎剂使用不当的后果及解决方案

【1】焊膏量太多产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的缝隙过大;钢板与PCB之间的缝隙过大。危害:易造成桥连。解决方法:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的缝隙。解决方法:擦净模板。

【2】焊膏图形拉尖,有凹陷。产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够。危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。解决方法:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。

【3】图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留焊膏;焊膏触变性不好。危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。解决方法:擦净模板。

【4】焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。解决方法:调整钢板位置;调整印刷机。

【5】图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;焊膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。解决方法:擦洗钢板;换焊膏;调整机器。

膏状钎剂的入库存放流程及标准

【1】焊膏使用遵循先出的原则,并作记录。

【2】根据生产需要控制焊膏使用周期,库存量一般控制在90天以内。

【3】焊膏入库保存要按不同种类、批号,不同厂家分开放置。

【4】每周检测储存的温度及湿度,并作记录。

【5】焊膏的储存条件:温度5~10℃,相对湿度低于65%。不能把焊膏放到冷冻室(急冻室),特别焊膏依厂家资料而定。

膏状钎剂也称为钎料膏,是由钎料合金粉末、钎剂、及黏结剂所组成的膏体。其优点在于容易实现钎料量的控制,便于复杂结构装配和易于实现自动化钎焊。在实际生产过程中,经常会遇到需要将粉末钎料和钎剂混合并用溶剂调成糊状来使用,这也可以称作膏状钎剂。钎料在焊接时通过润湿母材并和母材形成固溶体之类的结构以实现焊接材料的紧密结合。选择钎料时需要考虑的一些因素有熔点、润湿性、接头强度等,这些因素对钎焊质量的好坏有直接影响。钎焊,是不用助焊剂的,而是用真空或还原性气体或惰性气体来防止氧化的。

钎料一般与钎剂配合起来使用,钎剂在加热过程中靠自身的酸性或碱性去掉材料表面氧化膜等杂质,以增强钎料的焊接效果。但是,也有一些钎料可以单使用而不需要和钎剂配合使用,这是因为这些钎料自身具有去材料表面氧化膜等杂质的功效。

焊膏塌落度的测试方法

【1】室温下存放1小时;

【2】先在室温下存放1小时,然后在100℃的恒温炉中保持20分钟;

【3】先在室温下存放一小时,然后在150~C的恒温炉中保持5分钟。

观察这三组试片的焊膏在塌陷后焊膏的桥接情况,即可以对这种焊膏的抗塌陷能力作出评价。笔者认为,这种测试方法较为简单,也较接近于生产的实际应用。

由于焊膏印刷工艺大多数属于接触式印刷,在每完成一次印刷动作后,模板与PCB板的分离过程总会对所印刷的焊膏图形造成一些变形或损坏。如果焊膏的粘性过大时,这种现象则较为严重。当选择的焊膏粘性适当、漏版开孔图形正确且内壁光洁度较不错时,将会使模板与印制板之间的"脱模"过程变得容易而正确。焊膏的粘度、焊料粉末的形状和粒度、金属的重量百分比含量均会影响到焊膏的抗塌陷能力,以粘度的影响较为明显。在印刷间距的焊盘图形时,需要选择粘度大的焊膏:其焊料粉末的粒度应小、且为球形,才能使印刷出的焊膏图形轮廓完整、抗塌陷的性能良好。

在焊膏的外包装上一般都标明焊膏在指定温度下的粘度值以及所采用的测试方法。性能完善的焊膏印刷机配备有恒温恒湿的工作环境,以确定在长期工作的情况下也能获得良好的印刷性能。在北方干爆的气候条件下,用户应当在操作中随时注意焊膏粘度的变化,有条件的话,可以配备一台布氏粘度计进行监测。当焊膏变干时,也可以加入适量的稀释剂进行调节。

测定焊膏的塌落度有很多种不同的方法,原电子部二所在编制《表面组装用膏状焊料(松香基)通用规范》时引用了ANSI/IPC-SP-819标准所使用的圆形图案的方法,即在陶瓷基板上印刷三个φ0.65mm,厚度为O.25mm的圆形焊膏图案,在25℃、相对湿度50%的烘箱中放置约一小时,然后测量三个图形的大直径,得出在直径方向上的平均增加值,以此来评价焊膏塌陷度的优劣。塌陷度是评价焊膏印刷质量的重要指标。印刷在焊盘上的焊膏,不仅应当准确的覆盖在焊盘图形上,不能存在空洞、崩塌等缺陷,而且在放置相当长的时间内,焊膏的图形轮廓应不发生明显的塌陷现象。