分析膏状钎剂生产前后的检测流程-东光县东发金属钎焊材料厂
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分析膏状钎剂生产前后的检测流程

2020-12-01 22:29:59

焊接工艺几乎运用了世界上全部可以利用的热源,其中包括火焰、电弧、电阻、特别波、摩擦、等离子、电子束、激光束、微波等等(我司主要以弧焊、电阻焊自动化焊接设备为主),历史上各种热源的出现,都伴有新的焊接工艺的出现。但是,至今焊接热源的研讨并未终止。焊接技术自发明至今已有历史,它几乎可以达到当前工业中全部重要产品生产制造的需要。但是新兴工业的发展仍然迫使焊接技术不断前进。微电子工业的发展推动微型连接工艺的和设备的发展;又如陶瓷材料和复合材料的发展推动了真空钎焊、真空扩散焊。市场上存在着各种各样的钎料合金。对合金的技术性,经济性要求越具体化,就越容易找到适当的钎料。有多种因素影响装配的整体性,其中部分包括:接头设计;清洁焊接表面的程序;助熔;恰当的冷却与熔剂残渣去除;加热方法;和钎料合金的选择。大多时候,设计,方法以及材料的选择都是明确的,因此,剩下的影响因素就是有限的。

助焊膏中的助焊剂主要是化学物质,呈酸性,其作用是为了防止锡膏中的细粉氧化,在锡粉有缓慢氧化的情况下与锡粉中氧化的部分发生氧化还原反应中和已氧化的锡粉。助焊膏中呈酸性,一般PH值为2-5之间,故酸性算一类危害,另外助焊膏中含有表面活性剂,具体的含量情况,要求供应商提供SGS报告以确定其稳定程度。

一、分析膏状钎剂生产前后的检测流程

生产前,1、来料检查,简称IQC;2、锡粉检测,这里用的是100倍的光学显微镜对锡粉颗粒度进行对比。

生产后:

1、测试焊接性,焊接性一般包括润湿性和可焊性,也就是看锡膏发不发干,焊接牢不牢,这里用个废的PCB板和无用元器件;

2、焊点光亮度,测试是把锡膏点在载玻片上,用简易的炉子进行加温,然后看焊点是否光亮;同时也可以看出锡膏残留物是否干净;

3、印刷性,印刷时锡膏是用的流程,所以相当重要,每次出厂应要抽样用印刷钢网对印刷性进行测试;

4、粘度的测试,锡膏的粘度在使用过程中尤其重要,所以各批都需要严格检测,对于粘度的测试一般用的粘度计;

5、微量元素的检测,一般是对Pb、Hg等金属的检测,如果是无卤产品,还需检查卤素含量,这里用的原子吸收光谱仪;

6、还有就是锡珠测试;

二、钎焊材料中铜合金与银合金的特点

1、铜-锌合金:锌常和铜共同用作合金来降低熔解温度。这类合金可用于同种母材工件的焊接,比如铜;但是,通常不足以连接铜,硅青铜,铜-镍或是不锈钢。铜-锌合金常用于各种钎焊工作,较常见的比如说汽车零部件的修理。

2、活性合金:活泼性金属,比如说钛,同样可以添加到银合金中以使其能够直接钎焊诸如石墨,陶瓷等非金属表面,这种合金通常被成为活性合金。

3、银-铜-锌合金:银,铜和锌初次共同使用是用来制造工业银钎料合金。这类合金集银-铜及铜-锌合金的显著特点于一体;相比银-铜合金,在同等银含量的的情况下它的熔解度较低。锌也可以提升金属铁的湿润度。相比铜-锌合金,银的出现提升了合金的流动性。

4、银-铜合金:银有时单用作钎料合金,但大多时候常和其他金属比如铜共同以混合物形式存在。银-铜合金在温度为600°F(低于铜的熔解温度)时开始熔化。银除了可以降低熔解度外还可以提升毛细管的流动性。易熔的银-铜合金(含银72%,铜28%)如前边所述,常用于较窄熔解度范围的炉炬焊。